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邦定生产工艺

发布来源:www.ywyijin.com   发布时间:2016-9-27

   什么叫邦定:邦定是芯片生产工艺中一种打线的工艺,它是一种在封装前用超声波设备将芯片内部电路与金线或铝线使封装管脚或线路板镀金铜箔连接,最终形成牢固的机械连接。


 邦定后(即电路与管脚连接后)用黑胶将芯片封装。完成后期封装,芯片完全受到有机材料的保护,与外界隔离,不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生;


 同时,通过高温融化,覆盖到芯片上之后经过烤箱设备烘干,与芯片之间无缝连接,完全有机材料杜绝芯片的物理磨损,稳定性更高。

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