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COG液晶屏FPC设计规定

发布来源:www.ywyijin.com   发布时间:2019-4-19

      COG液晶屏FPC设计有一定的要求,FPC电极形状应与LCD上电极形状一致(高度要低0.1-0.2mm),FPC的厚度通常单面板是0.1mm,双面板是0.2mm,补强处厚度为0.3正负0.05mm。在双层以上产品中,在需经常弯折的情况下,应设计成在弯折部分分层结构,并要在适当地方加胶带,以避免发出声响;在需要方便弯折的地方,要设计该局部地区为单面板结构。

      COG液晶屏FPC上焊接连接器时的焊盘设计除按PCB板的设计规则外,另应注意如下情况:单独的定位孔时,覆膜开口比孔径大0.4mm,,焊盘内经比覆膜开口大0.5mm以上。焊盘设计时,尽量增加焊盘与外部的走线以增加强度。

      FPC弯折拐弯处不允许拐直角,要导成圆弧类的角。镂空电极上下膜边缘错开0.1mm以上,   PITCH0.8mm(Min),不可过小,越小良率越低,尾座形式元件四个角的焊盘要加宽0.3mm。

      COG液晶屏FPC长度各部件极限厚度+1.0mm。极限能力通常为:孔径0.1mm、最小孔边距:0.1mm,孔径大于1.6mm时最小孔边距为0.15mm,孔边到线最小距离为0.13mm,线宽间隙:1/2oz  0.1mm、1oz 0.13mm。在空间允许的情况下,为减低成本与提高良率,过孔规格:外径-0.6mm,内径0.3mm。LCD ITO 端PITCH如果为0.26mm以下,在设计COG液晶屏FPC时需考虑FPC的膨胀系数。一般计算方法如下:FPC PITCH=LCD PITCH*0.9978.

      COG液晶屏FPC在满足客户使用的情况下,尽量使用比较厚的材质,以降低成本。

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